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原文传递软土地基大面积浅基坑成型方法

专利名称：	软土地基大面积浅基坑成型方法
摘要：	本发明涉及一种软土地基大面积浅基坑成型方法，其中该方法包括如下步骤：(1)放坡：将基坑地表下1.5～2.0m范围内土体进行放坡处理，坡度为 1∶1～1∶0.5，土体边坡采用1∶3水泥砂浆护坡；(2)支护：将支护结构桩与冠梁固装在放坡后的基坑壁旁，支护结构桩与冠梁顶标高低于地表1.5～2.0m； (3)降水；(4)土方开挖；(5)坑底加固：基坑底面加固采用水泥土搅拌桩插花型布置，加固深度为0.4～0.6倍基坑深度，基坑底面加固后基坑成型完毕。本发明施工方法简单，成型后稳定性好，安全系数高，是一种能够有效加固浅基坑尤其是软土地基深3.5～6m大面积浅基坑的成型方法。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	天津;12
申请人：	中冶天工建设有限公司
发明人：	张晓平;庞键
专利状态：	有效
申请日期：	2008-04-25T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200810052889.2
公开号：	CN101565949
代理机构：	天津盛理知识产权代理有限公司
代理人：	王来佳
分类号：	E02D17/02(2006.01)I
申请人地址：	300308天津市空港物流加工区西二道88号
主权项：	1.一种软土地基大面积浅基坑成型方法，其特征在于：该方法包括如下步骤： (1).放坡：将基坑地表下标高H范围内的土体进行放坡处理，坡度为 1∶1～1∶0.5，土体边坡采用1∶3水泥砂浆且加入钢丝网或短钢筋护坡； (2).支护：将支护结构桩固装在放坡后的基坑壁旁，支护结构桩标高低于地表1.5～2.0m； (3).降水：采用Φ500-600mm无砂管井降水，井间距10～20m，井深底于支护结构桩底5m； (4).土方开挖：基坑内先支护的土体先开挖，后支护的土体后开挖； (5).坑底加固：基坑底面加固采用水泥土搅拌桩插花型布置，加固深度为0.4～0.6倍基坑深度，基坑底面加固后基坑成型完毕。
所属类别：	发明专利