原文传递
用于复合材料层合板缺陷量化的超声导波检测技术
| 专利名称： | 用于复合材料层合板缺陷量化的超声导波检测技术 |
| 摘要： | 本发明提供一种复合材料层合板缺陷量化的无损检测方法，包括如下步骤： a.将两个传感器置于层合板表面，相对于缺陷对称分布，两者间的距离固定； b.采用一发一收方式，由接收传感器采集导波检测信号；c.对检测信号进 行处理，提取特征参数，对缺陷进行量化评估，通过使用该方法，可高效且 精度较高的量化复合材料层合板缺陷。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 北京;11 |
| 申请人： | 北京理工大学 |
| 发明人： | 徐春广;周世圆;胡 勇;肖定国;许寒晖;徐圆飞;赵新玉;郝 娟;孟凡武;贾玉平 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2009-06-16T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200910148327.2 |
| 公开号： | CN101571519 |
| 分类号： | G01N29/42(2006.01)I |
| 申请人地址： | 100081北京市海淀区中关村南大街5号 |
| 主权项： | 1.一种将超声导波用于复合材料层合板的缺陷量化无损检测方法，包括以下 步骤： a、采用两个传感器，按一发一收方式，置于复合材料层合板沿长度方向 的直线上，两者间的距离为60mm； b、根据导波检测的特点，对信号进行傅立叶变换，分析频谱图，确定信 号频率的集中区域，由信号频率集中区的数量确定滤波器的个数，按照由高 至低的顺序，设计带通滤波器组； c、对导波信号进行高频滤波，获得高频信号成分，采用EMD对该部分信 号进行分解，将得到的第一阶IMF分量作为导波信号的IMF1分量； d、根据设计好的带通滤波器，按照从高频到低频的顺序，取导波信号进 行带通滤波，然后对得到的信号分别进行EMD分解，各次所得的第一阶IMF 分量就是导波信号的IMF2、IMF3…IMFn分量。 e、通过线性回归分析的对比，选取特定的瞬时量作为缺陷量化的特征参 数，并采用回归直线的斜率K衡量特征参数对缺陷尺寸变化的敏感度，K的 绝对值越大，则该项特征参数对缺陷尺寸的变化越敏感。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
检索历史
应用推荐
