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原文传递电路板的抗腐蚀性能测试方法

专利名称：	电路板的抗腐蚀性能测试方法
摘要：	本发明涉及一种电路板的抗腐蚀性能测试方法，其将该电路板放置于温控箱中；并于温控箱中添加卤素气体、二氧化硫气体、硫化氢气体、氮气、氧气、水蒸气中的一种或一种以上的气体；接着将温控箱中的温度设置成30℃-125 ℃，相对湿度设置成25％-95％。本发明通过将电路板放置于温控箱中、且于温控箱中加入一种或以上的腐蚀性气体以进行该电路板的抗腐蚀性能测试，用于改善产品抗腐蚀能力或预判断该电路板能够使用的环境、国家区域等。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司
发明人：	项羽
专利状态：	有效
申请日期：	2008-05-09T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200810027982.8
公开号：	CN101576470
分类号：	G01N17/00(2006.01)I
申请人地址：	528308广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号
主权项：	1.一种电路板的抗腐蚀性能测试方法，其特征在于，包含如下步骤： a)将该电路板放置于温控箱中； b)于温控箱中添加卤素气体、二氧化硫气体、硫化氢气体、氮气、氧气、水蒸气中的一种或一种以上的气体； c)将温控箱中的温度设置成30℃-125℃，相对湿度设置成25％-95％。
所属类别：	发明专利