专利名称: | 一种透视检测系统及方法 |
摘要: | 本发明公开了一种透视检测系统及方法,应用于电子组件透视检测, 所述透视检测方法包含以下程序:在电子组件无须移动的情况下,产生出 X光光源及/或可见光光源并照射该电子组件;光源穿透该电子组件后,将 该X光转换为微弱的荧光并将影像予以增强;以及将由可见光照射该电子 组件所形成的外形轮廓影像、以及X光照射该电子组件所形成的内部透视 影像予以迭合;通过所得的该电子组件的迭合影像,而判断、检测该电子 组件。所述透视检测系统,包含:光源模块,承载模块,以及成像模块,镜 头,CCD照相机。 |
专利类型: | 发明专利 |
国家地区组织代码: | 台湾;TW |
申请人: | 骏泽科技股份有限公司 |
发明人: | 董文山;范炽格 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2008-05-13T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: | CN200810097331.6 |
公开号: | CN101581572 |
代理机构: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 |
代理人: | 马晶晶 |
分类号: | G01B11/24(2006.01)I |
申请人地址: | 台湾省桃园县 |
主权项: | 1.一种透视检测方法,应用于电子组件透视检测,其特征在于,该透视 检测方法包含以下程序: 在电子组件无须移动的情况下,产生出X光光源及/或可见光光源并照 射该电子组件; 光源穿透该电子组件后,将该X光转换为微弱的荧光并将影像予以增 强;以及 将由可见光照射该电子组件所形成的外形轮廓影像、以及X光照射该电 子组件所形成的内部透视影像予以迭合;通过所得的该电子组件的迭合影 像,而判断、检测该电子组件。 |
所属类别: | 发明专利 |