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原文传递环形切片皮带

专利名称：	环形切片皮带
摘要：	环形切片皮带(10)包括作为核心材料的机织织物(14)。机织织物(14) 覆盖有表面层(16)。由表面层(16)形成的至少一个切片表面(10S)进行粗糙化处理。因此，切片表面(10S)具有合适的表面粗糙度，从而切片表面(10S) 与晶片或条片的接触面积较小，所述条片是积聚的芯片，从而限制了摩擦阻力。此外，也防止了芯片与切片表面(10S)的不需要的附着产生的故障，并且增加了芯片的产量。
专利类型：	发明专利
申请人：	新田株式会社
发明人：	田岛弘章;小西良宽;和气厚仁
专利状态：	有效
申请日期：	2008-04-03T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200880004470.8
公开号：	CN101605642
代理机构：	北京戈程知识产权代理有限公司
代理人：	程伟
分类号：	B28D5/00(2006.01)I
申请人地址：	日本大阪
主权项：	1、一种环形切片皮带，包括：表面层，所述表面层包括切片表面并且由橡胶或树脂形成，所述切片表面进行粗糙化处理，从而所述切片表面的最大表面粗糙度Rmax 小于或等于35μm。
所属类别：	发明专利