专利名称: |
内圆切片机防护罩 |
摘要: |
本实用新型属半导体材料制备设备领域,特别涉及一种内圆切片
机防护罩。防护罩由罩体和推拉门组成,用有机玻璃板材制作。罩体
为长方体结构,在立式内圆切片机上使用时,放置在切片机刀盘罩上,
切片机送料系统从罩体的顶面的未封闭的窗口进入内圆切片机。推拉
门镶嵌在罩体正面的上下滑动导轨内,方便工作人员常规操作。本实
用新型的特点在于,封闭式防护罩能在各个角度对操作者实施防护,
并能有效减小刀具切割晶体时产生的噪音;整个防护罩内贴满防爆
膜,能够有效阻止高动能的碎晶片穿透防护罩各个面的有机玻璃板,
达到真正防爆的目的。本实用新型用于半导体晶体的内圆切片机。 |
专利类型: |
实用新型专利 |
国家地区组织代码: |
北京;11 |
申请人: |
北京有色金属研究总院;北京国晶辉红外光学科技有限公司 |
发明人: |
闵振东;李秀辉 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2008-12-25T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN200820124585.8 |
公开号: |
CN201329622 |
代理机构: |
北京众合诚成知识产权代理有限公司 |
代理人: |
朱印康 |
分类号: |
B28D5/00(2006.01)I |
申请人地址: |
100088北京市新街口外大街2号 |
主权项: |
1.一种内圆切片机防护罩,其特征在于,所述内圆切片机防护
罩的罩体(1)为长方体结构,其正面的右侧封闭50%,左侧面和背
面全封闭,右侧面在与正面和背面的连接处各封闭20%,顶面从左侧
面向右封闭60~70%,底面从左侧面向右封闭10~20%,正面的上下
边各粘接一条滑动导轨,其长度和正面的宽度相同,推拉门(2)镶
嵌在上下滑动导轨内,推拉门(2)的宽度为罩体(1)正面宽度的
55~60%。 |
所属类别: |
实用新型 |