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一种具有磨粒择优分布结构的超薄金刚石节块
| 专利名称： | 一种具有磨粒择优分布结构的超薄金刚石节块 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有磨粒择优分布结构的超薄金刚石节块，包 括金属胎体和掺混于金属胎体内的金刚石磨粒，金刚石磨粒在金属胎体内 沿工件材料切缝宽度方向呈复数层分布，相邻两个金刚石磨粒层之间的磨 粒层间距约等于工件材料的裂纹扩展临界间距。各金刚石磨粒层中，沿金 刚石节块径向磨粒出刃方向相邻的两颗金刚石磨粒之间的磨粒间距为金刚 石磨粒粒径的0-50％。各金刚石磨粒层中，同一工作周线上相邻金刚石磨粒 的磨粒间距约为磨粒粒径的1-15倍。本实用新型与现有技术相比，可最大 限度地发挥结块上磨粒的工作寿命，延长超薄节块的耐磨周期和提高节块 的加工效率，可应用于圆锯片、框架锯、带锯等金刚石工具节块的制造。 |
| 专利类型： | 实用新型专利 |
| 国家地区组织代码： | 福建;35 |
| 申请人： | 华侨大学 |
| 发明人： | 徐西鹏;黄国钦;黄 辉;李 远 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2008-07-22T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200820103154.3 |
| 公开号： | CN201350668 |
| 代理机构： | 泉州市文华专利代理有限公司 |
| 代理人： | 戴中生 |
| 分类号： | B28D1/22(2006.01)I |
| 申请人地址： | 362000福建省泉州市丰泽区城东华侨大学 |
| 主权项： | 1、一种具有磨粒择优分布结构的超薄金刚石节块，包括金属胎体和 掺混于金属胎体内的金刚石磨粒，其特征在于：上述金刚石磨粒在上述金 属胎体内沿工件材料切缝宽度方向呈复数层分布，相邻两个金刚石磨粒层 之间的磨粒层间距约等于工件材料的裂纹扩展临界间距。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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