专利名称: |
一种泡棉模块包装盒结构 |
摘要: |
本实用新型涉及一种泡棉模块包装盒结构。所述泡棉模块包装盒为包
裹泡棉模块的壳体,包括第一包装片、第二包装片、第三包装片和
第四包装片,所述第一包装片、所述第二包装片、所述第三包装片
和所述第四包装片为一整体,其中,所述第一包装片与所述泡棉模
块底面粘结。本实用新型结构简单,通过将装载有电子元器件的泡棉模块逐
个封装,有效的解决了运输过程中因颠簸导致电子元器件从所述泡棉模块的
腔体内掉出这一技术问题,而且增加的泡棉模块包装盒成本低廉,加工和包装
非常便捷。 |
专利类型: |
实用新型专利 |
国家地区组织代码: |
广东;44 |
申请人: |
深圳市长园特发科技有限公司 |
发明人: |
石洪军;陈兴茂 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2008-11-25T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN200820213762.X |
公开号: |
CN201321243 |
代理机构: |
深圳市科吉华烽知识产权事务所 |
代理人: |
胡吉科 |
分类号: |
B65D85/86(2006.01)I |
申请人地址: |
518057广东省深圳市南山区科苑大道长园新材料港E栋E二层 |
主权项: |
1.一种泡棉模块包装盒结构,其特征在于:所述泡棉模块包装
盒为包裹泡棉模块(101)的壳体,包括第一包装片(105)、第二包装
片(106)、第三包装片(107)和第四包装片(108),所述第一包装片
(105)、所述第二包装片(106)、所述第三包装片(107)和所述第四包
装片(108)为一整体,其中,所述第一包装片(105)与所述泡棉模块
(101)的底面粘结。 |
所属类别: |
实用新型 |