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原文传递 软包装免胶粘剂复合用的多层共挤热封膜
专利名称: 软包装免胶粘剂复合用的多层共挤热封膜
摘要: 一种软包装免胶粘剂复合用的多层共挤热封膜,它包括热封层、火焰或 电晕方法处理的粘合功能层、位于热封层与粘合功能层之间骨架层构成,热 封层的与相邻骨架层熔融粘接在一起,粘合功能层与相邻的骨架层熔融粘接 在一起。由于采用这样的结构,在使用时,粘合功能层能提供粘接功能,能 和薄膜及铝箔直接粘合;采用一次成型制成,不需要胶粘剂,避免了现有技 术中溶剂残留,及在生产过程中因为溶剂排放而产生环境污染的缺陷;采用 一次成型制成,生产工艺简单,具有复合牢度好,热封强度高,结构简单的 特点。
专利类型: 实用新型专利
国家地区组织代码: 广东;44
申请人: 葛敬银;中山市和美塑胶材料有限公司
发明人: 葛敬银
专利状态: 有效
申请日期: 2008-09-28T00:00:00+0800
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN200820201374.X
公开号: CN201338791
代理机构: 广州三环专利代理有限公司
代理人: 陈国平
分类号: B65D65/40(2006.01)I
申请人地址: 528427广东省中山市南头镇南头大道108号和美科技园
主权项: 1、一种软包装免胶粘剂复合用的多层共挤热封膜,其特征在于:它包 括由聚乙烯制成的热封层; 乙烯-丁烯共聚物、乙烯-辛烯共聚物、乙烯-丁烯-辛烯共聚物、乙烯- 醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物酯、乙烯-丁 烯共聚物的马来酸酐接枝改性物、乙烯-辛烯共聚物的马来酸酐接枝改性 物、乙烯-丁烯-辛烯共聚物的马来酸酐接枝改性物中的一种制成的并火焰 或电晕方法处理的粘合功能层; 位于热封层与粘合功能层之间的、由聚乙烯或聚丙烯制成的骨架层; 热封层的一端面与相邻骨架层熔融粘接在一起,粘合功能层与相邻的 骨架层熔融粘接在一起。
所属类别: 实用新型
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