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原文传递砖

专利名称：	砖
摘要：	一种砖，包括由初始混合物制成的砖主体，该初始混合物通过混合第一种砂、第二种砂、陶瓷集料、以及水泥制成。这些砂和水泥的混合率被设定成使所述初始混合物的细度模量为2.05到2.3。在这种条件下制造的所述砖，包括许多细孔，其形成连续的多孔渗水结构。半径从3.7到6500nm的细孔具有的细孔容积为0.02到0.04ml/g、比表面积为1.3 到4m
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	株式会社尤尼松
发明人：	井户久利;须藤正雄
专利状态：	有效
申请日期：	2006-07-21T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200610108562.3
公开号：	CN1966860
代理机构：	上海恩田旭诚知识产权代理有限公司
代理人：	丁宪杰
分类号：	E01C7/04(2006.01)I
申请人地址：	日本国爱知县丰田市驹场町藤池17番1
学科领域：	AFAF01
所属类别：	发明专利