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原文传递副铺面砖及其制造方法

专利名称：	副铺面砖及其制造方法
摘要：	一种副铺面砖及其制造方法。此种副铺面砖分别由若干其表面具有彩色图案的板形预成形砖体制成。上述预成形砖体分别放置在一下部模件的压制面的两个平侧面上，该下部模件具有V形横剖面，同时预成形砖体连接端的表面彼此紧密接触。在下部模件与上部模件之间将上述预成形砖体压制成为一体。烧制已压制的砖体而得到成品副铺面砖。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	美浓颜料化学株式会社
发明人：	各务嘉矩;各务真一;各务修吉
专利状态：	有效
申请日期：	1995-06-21T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN95107395.8
公开号：	CN1261650
代理机构：	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：	王宪模
分类号：	E01C5/04(2006.01)I
申请人地址：	日本岐阜县
主权项：	1.通过将一粘土体压制并烧制为预定形状而制成的一种副铺面砖的制造方法，它包括步骤：使一批粘土体的预成形砖体(10a，20a，50a，60a，251- 254，261-265，301，302)成形，上述预成形砖体具有表面设有彩色图案的平面形状，预成形砖体具有弹性并且易变形；将上述预成形砖体放置在一第一模件(113，133，211)的一压制面(113a，113b，133a，133b，211a-211d)上，同时使预成形砖体的第一端部彼此直接相接触，上述第一模件的压制面具有与建筑底料
学科领域：	AFAF01
所属类别：	发明专利