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用于管道地沟填充的方法与粉碎机
| 专利名称： | 用于管道地沟填充的方法与粉碎机 |
| 摘要： | 一地沟填充方法(302、304)以及设备(1)，该设备(1)提供更有效和更经济的工序以从地沟(21)所挖出的材料(16)中获得最大量的填料，且可选择地用于地沟的挖掘。该地沟填充设备包括一具有料斗罩(4)的前置组件(2)，该料斗罩(4)包括一具有若干凸出物的前置回转机构(5)。料斗罩可构造成用来挖掘，或用来获取已挖出的材料。前置回转机构(5)直接在提升装置(6)前与地沟填充设备外壳相连，前置回转机构(5)对于前置回转机构(5)和料斗罩(4)的基面(7)之间的挖出材料施力以减小块状物的尺寸。该方法(302、304)以地沟填充设备的方式运作。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 美国;US |
| 申请人： | 埃里克·D·斯科德 |
| 发明人： | 埃里克·D·斯科德 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2000-02-18T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN00800372.6 |
| 公开号： | CN1297503 |
| 代理机构： | 上海专利商标事务所 |
| 代理人： | 胡晓萍 |
| 分类号： | E02F5/12 |
| 申请人地址： | 美国纽约州 |
| 主权项： | 权利要求书 1.一种地沟填充设备，所述地沟填充设备包括一前置组件，该前置组件 包括一料斗罩，所述料斗罩具有带凸出物的前置回转机构，其中前置回转机 构直接在提升装置前方与设备机架相连，并对于所述前置回转机构和料斗罩 基面之间的块状物施力以减小块状物的尺寸。 |
| 学科领域： | AGAG08 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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