专利名称: | 大功率LED交通信号灯 |
摘要: | 本实用新型提供一种大功率LED交通信号灯。其采用1W以上的大功 率、高亮度的半导体发光二极管(LED)作为光源,光源模块线路板包括 表层、中间层和底层,表层上排列着整齐的二维阵点,每个阵点内设置有 LED晶粒,在表层与中间层的接触面并对应于每个阵点位置设有焊盘,LED 晶粒固定在焊盘上,LED晶粒的外表面涂有保护胶,其周围为反射碗,在 底层上安装有控制驱动电路及元件,底层电路板底面设有散热器,中间涂 敷导热胶;壳体的前口与出光透镜连接。本实用新型大功率LED交通信号 灯光线集中、工作寿命长、安全可靠、节省能源、性能佳、功能全,宜于 行业内推广使用。 |
专利类型: | 实用新型专利 |
国家地区组织代码: | 江苏;32 |
申请人: | 南京汉德森科技股份有限公司 |
发明人: | 孙建国;梁秉文;李 健 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2006-10-20T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: | CN200620126171.X |
公开号: | CN200965178 |
代理机构: | 南京苏科专利代理有限责任公司 |
代理人: | 陈忠辉 |
分类号: | F21S8/00(2006.01)I |
申请人地址: | 211100江苏省南京市江宁科学园科建路666号 |
主权项: | 1.大功率LED交通信号灯,包括壳体、光源模块和控制驱动电路及 元件,其特征在于:所述光源模块线路板包括表层[1]、中间层[2]和底层[3], 表层[1]上排列有二维阵点,每个阵点内设置有LED晶粒[5],在表层[1]与 中间层[2]的接触面并对应于每个阵点位置设有焊盘,LED晶粒[5]固定在焊 盘上,LED晶粒[5]的外表面涂有保护胶[6],其周围为反射碗[7];在底层[3] 上安装有控制驱动电路及元件,底层电路板底面设有散热器,中间涂敷导 热胶;壳体[9]的前口与出光透镜[8]连接。 |
学科领域: | AIAI07 |
所属类别: | 实用新型 |