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一体化防拆动无源微波电子识别卡
| 专利名称： | 一体化防拆动无源微波电子识别卡 |
| 摘要： | 本实用新型的一体化防拆动无源微波电子识别卡，涉及车辆动态计算机管理的无源的电子识别卡。旨在解决已有技术不能防拆动的问题。本识别卡包含IC芯片(10)及其与IC芯片连接的电路和天线，其特征在于有陶瓷基片层(1)，上述IC芯片在陶瓷基片层的方形的芯片安装孔(2)中，陶瓷基片层上有槽式的防拆动记忆线，上述的电路和天线呈银浆料印刷电路层(7)且与陶瓷基片层呈一体结构地与陶瓷基片层的一侧表面相连接。本识别卡与微波电子信号收发器配套使用，适用于车辆的自动识别(AVI)管理，不停车收费和智能交通(ITS)管理。 |
| 专利类型： | 实用新型专利 |
| 国家地区组织代码： | 四川(51) |
| 申请人： | 唐智良;徐基仁 |
| 发明人： | 唐智良;徐基仁 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2002-04-22T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN02222304.5 |
| 公开号： | CN2521676 |
| 代理机构： | 成都立信专利事务所有限公司 |
| 代理人： | 黄首一 |
| 分类号： | G06K19/07 |
| 申请人地址： | 610081四川省成都市一环路北三段92号 |
| 主权项： | 权利要求书 1、一种一体化防拆动无源微波电子识别卡，包含IC芯片(10)及其与IC芯片连接 的电路和天线，其特征在于有陶瓷基片层(1)，上述IC芯片在陶瓷基片层的方形的芯片 安装孔(2)中，陶瓷基片层上有槽式的防拆动记忆线，上述的电路和天线呈银浆料印刷 电路层(7)且与陶瓷基片层呈一体结构地与陶瓷基片层的一侧表面相连接。 |
| 学科领域： | CFCF02 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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