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原文传递仿生表面电渗透脱附结构

专利名称：	仿生表面电渗透脱附结构
摘要：	本发明提供一种新型的仿生表面电渗脱附结构，属于表面改性技术，涉及机械、电子电工、材料、化学、工程仿生学等领域。它是克服了现有工作部件表面电渗脱附存在的不足，根据工程仿生学原理而发明的。其特点在于将正负电极布置在同一工作部件表面上，正负电极板即为工作部件表面，正电极板(1)为多个单元体固定分布在负电极板(2)的表面上，正电极板(1)和负电极板(2)之间由绝缘体(3)隔开，在固定的正负电极板面积比条件下，正电极板(1)可分散分布在负电极板(2)上。正电极板(1)可以为凸胞形状，正负电极板面积比在0.01～0.2
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	吉林;22
申请人：	吉林大学
发明人：	任露泉;丛茜;李建桥;佟金
专利状态：	有效
申请日期：	2002-02-20T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN02109202.8
公开号：	CN1170991
代理机构：	长春吉大专利代理有限责任公司
代理人：	朱世林
分类号：	E02F9/00
申请人地址：	130025 吉林省长春市人民大街142号
主权项：	权利要求书 1.仿生表面电渗脱附结构，其特征在于将正负电极布置在同一工作部件表面上，正负电极板即为工作部件表面，正电极板(1)为多个单元体固定分布在负电极板(2)的表面上，正电极板(1)和负电极板(2)之间由绝缘体(3)隔开，在固定的正负电极板面积比条件下，正电极板(1)可分散分布在负电极板(2)上。
学科领域：	CFCF04
所属类别：	发明专利