专利名称: | 连体式导盲砖施工方法 |
摘要: | 本发明公开了一种连体式导盲砖施工方法,尤指其更稳固方式埋设导盲砖,系因砖体(10)表面设有标示浮起条或短阵(12)、(17),及于各标示浮起间预设镂空部(11),之于底面设有向下延伸之一体凸出桩(13),该凸出桩于延伸末端形成扩大端部(14),藉由砖体压放于软稠质之铺面(20)上,使砖体底部凸出桩(13)压入铺面中并被包覆,其软质铺面之部分材料予期进入砖体镂空部(11),再修饰抹平软稠质铺面材料之突出于镂空部砖表面部分,以增强受压破裂耐力。 |
专利类型: | 发明专利 |
国家地区组织代码: | 台湾;71 |
申请人: | 陈瑞文 |
发明人: | 陈瑞文 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 1996-10-03T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: | CN96119852.4 |
公开号: | CN1178853 |
代理机构: | 吉林省吉利专利事务所 |
代理人: | 任玉海 |
分类号: | E01C5/00 |
申请人地址: | 台湾省台北县树林镇中正路415号8楼A室 |
主权项: | 一种连体式导盲砖施工方法,尤指其可更稳固的方式埋设该导 盲砖,其特征在于:其步骤包括,(1)在砖体(10)表面 设有标示浮起(12)、(17)并予设铵空部(11),及 底面向下延伸之一体凸出桩(13);(2)将上述砖体(1 0)压放于软稠质之铺面(20);(3)将上述砖体(10 )底部凸出桩(13)压入铺面(20),使该等凸出桩(1 3)被包覆;(4)令软稠质铺面(20)因受压而使其部分 材料进入砖体(10)镂空部(11);(5)修饰抹平软稠 质铺面(20)材料之突出砖面部分(200)。 |
学科领域: | DDDD00 |
所属类别: | 发明专利 |