专利名称: | 水下高围压后混合磨料射流模拟实验装置系统 |
摘要: | 本发明涉及一种水下高围压后混合磨料射流模拟实验装置系统,它主要由水下环境模拟系统和水下磨料射流切割系统组成,水下磨料射流切割系统包括高压水发生系统、水射流管路系统、磨料射流喷嘴系统、水下磨料供给系统、流量测试系统组成。它可以实现任意水深的水下切割环境模拟,解决了水下高围压条件下磨料的供给及回水两大难题。实践表明,该实验系统设计合理,功能完善,可以用来模拟任意水深下的磨料射流冲蚀性能的研究。 |
专利类型: | 发明专利 |
国家地区组织代码: | 上海;31 |
申请人: | 上海理工大学 |
发明人: | 胡寿根;宁原林;丁胜;蒋旭平 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2003-03-07T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: | CN03115702.5 |
公开号: | CN1526511 |
代理机构: | 上海申汇专利代理有限公司 |
代理人: | 吴宝根 |
分类号: | B23P17/00 |
申请人地址: | 200093上海市军工516号 |
主权项: | 1、一种水下高围压后混合磨料射流模拟实验装置系统,其特征在于,整个 系统主要由水下环境模拟系统和水下磨料射流切割系统组成,水下磨料 射流切割系统包括高压水发生系统、水射流管路系统、磨料射流喷嘴 系统、水下磨料供给系统、流量测试系统。 |
学科领域: | DEDE00 |
所属类别: | 发明专利 |