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一种高石粉掺量多孔烧结砖制备方法
| 专利名称： | 一种高石粉掺量多孔烧结砖制备方法 |
| 摘要： | 本发明属于建筑材料领域，涉及一种高石粉掺量多孔烧结砖的制 备方法。它由下列重量百分比的材料组成：石粉：80～95％；烧结助 剂：3～5％；添加剂：0～17％。原料中同时加入孔隙形成介质，其 重量占粉末总重量的3％～10％，溶剂为含有1％～5％粘合剂的水溶 液。制备方法包括原材料称量、混料、成型、干燥、烧结、冷却等步 骤。通过添加有机粘合剂和烧结助剂，增加了石粉颗粒间的粘接力， 改善了砖坯的成型性能和烧结性能。通过添加孔隙形成介质，降低了 烧结砖的密度。本发明工艺简单、成本低、石粉用量大、节能环保以 及烧结砖强度高、密度小。本发明在提高烧结砖中石粉掺量的同时， 降低了烧结砖的密度，有利于扩大烧结砖的应用领域、提高其使用性 能。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 北京;11 |
| 申请人： | 周立忠;黄 勇 |
| 发明人： | 周立忠;黄 勇 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2009-09-25T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200910093012.2 |
| 公开号： | CN101672079 |
| 代理机构： | 北京华谊知识产权代理有限公司 |
| 代理人： | 吕中强 |
| 分类号： | E04C1/00(2006.01)I |
| 申请人地址： | 100084北京市海淀区清华大学三公寓212号 |
| 主权项： | 1.一种高石粉掺量多孔烧结砖，其特征是包括石粉，烧结助剂、 添加剂和孔隙形成介质，其组分和重量百分比如下： 石粉 80～95％ 烧结助剂 3～5％ 添加剂 0～17％ 孔隙形成介质3％～10％，占粉体总质量的百分数， 在烧结后能完全去除； 其中： 石粉为石材加工企业生产过程中产生的废料，石粉中粒径≤ 0.05mm占20％，粒径在0.05mm～0.5mm的占60％，粒径在0.5mm～ 1.5mm的占20％； 烧结助剂粒径≤0.1mm； 添加剂粒径≤1mm； 本发明使用的溶剂为水，粘合剂溶于水中，粘合剂在水中的含量 为1～5％； 本发明使用的孔隙形成介质粒径≤3mm。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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