专利名称: |
一种无缝硅胶输送带及其制造方法 |
摘要: |
一种无缝硅胶输送带,该输送带由无接头的闭合基带和硅胶构成一闭合混杂层,在闭合
混杂层外表面设计有一外硅胶层,闭合混杂层和外硅胶层通过在无接头的闭合基带上浇刮液
态硅胶的方式整体成型为一体。该输送带的制造方法包括以下步骤:(1)将平面条状基
带首尾相接,织成无接头的闭合基带;(2)将无接头的闭合基带安装在刮胶机上;(3)
开启刮胶机,将液态硅胶浇到无接头的闭合基带上,刮胶机上的刮刀将液态硅胶刮平;
(4)待硅胶固化后,用打磨机对外硅胶层外表面打磨;(5)产品下机、入库。用本发明
的方法生产的无缝硅胶输送带整体无缝,不粘输送物,强度高,质量好,满足用户对产品超
宽和/或超长的要求。制造方法工序较简单。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
广东;44 |
申请人: |
周炳光 |
发明人: |
周炳光 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2009-08-27T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN200910306193.2 |
公开号: |
CN101638170 |
代理机构: |
东莞市冠诚知识产权代理有限公司 |
代理人: |
罗伯硕 |
分类号: |
B65G15/32(2006.01)I |
申请人地址: |
523000广东省东莞市东城小塘坣塘南街十一巷7号 |
主权项: |
1.一种无缝硅胶输送带,包括一闭合基带,其特征是:由无接头的
闭合基带和硅胶构成一闭合混杂层,在闭合混杂层外表面设计有一外硅胶层,闭合混杂层和
外硅胶层可以通过在无接头的闭合基带上浇刮液态硅胶的方式整体成型为一体。 |
所属类别: |
发明专利 |