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原文传递基板桥的结构

专利名称：	基板桥的结构
摘要：	为了在桥梁中通过形成基板桥的主梁结构而恰当地构造基板桥，可采用商用圆柱状H型钢，并在其上铺设混凝土。基板桥的结构包括：多个圆柱状H型钢(1)，每个都包括在其上端带有上部翼缘(4)在其下端带有下部翼缘(2)的腹板(3)；可插入到每两个相邻的下部翼缘(2)之间的连接板(15)，每个连接板(15)的左和右端面与相邻的左和右圆柱状H型钢(1)的下部翼缘(2)的对应端面(2a)相接，混凝土灌入孔借助于连接板形成于每两个相邻的上部翼缘之间；通过将混凝土从混凝土灌入孔灌入上部和下部翼缘之间和相邻腹板之间的空间而形成的下部混凝土层；通过将混凝土从混凝土灌入孔铺设在上部翼缘上而形成的并连接到下部混凝土层的上部混凝土层。
专利类型：	发明专利
申请人：	朝日工程株式会社;日本爱克株式会社
发明人：	德野光弘;津田和俊;齋藤文博
专利状态：	有效
申请日期：	2003-03-26T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200910158671.X
公开号：	CN101672001
代理机构：	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：	刘志平
分类号：	E01D2/00(2006.01)I
申请人地址：	日本石川县
主权项：	1.一种基板桥的结构，它包括：多个圆柱状H型钢，每个圆柱状H型钢都包括在其上端带有上部翼缘在其下端带有下部翼缘的腹板；可插入到每两个相邻的下部翼缘之间的连接板，每个连接板的左和右端面与相邻的左和右圆柱状H型钢的下部翼缘的对应端面相接，混凝土灌入孔借助于连接板形成于每两个相邻的上部翼缘之间；通过将混凝土从混凝土灌入孔灌入上部和下部翼缘之间和相邻腹板之间的空间而形成的下部混凝土层；通过将混凝土从混凝土灌入孔铺设在上部翼缘上而形成的并连接到下部混凝土层的上部混凝土层。
所属类别：	发明专利