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原文传递空腔式草孔砖

专利名称：	空腔式草孔砖
摘要：	本实用新型涉及一种室外铺地，特别是涉及一种空腔式草孔砖。它由砖体、草孔、草孔隔板、上凹面和下凹面构成。方形的砖体的上、下表面分别有一弧形的上凹面和下凹面。上凹面和下凹面之间是与砖体为一个整体的、具有多个草孔的草孔隔板。本实用新型在不降低其抗压强度的前提下，增大了其底部的有效空间，增加了砖下方的草的生长面积；同时，上凹面的设置也增加了草的采光面积，更有利于草生长。
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	四川;51
申请人：	成都峻峰科技开发有限公司
发明人：	许小玲
专利状态：	有效
申请日期：	2009-08-06T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200920083167.3
公开号：	CN201459561U
分类号：	E01C5/00(2006.01)I
申请人地址：	610041 四川省成都市高新区紫荆东路118号
主权项：	一种空腔式草孔砖，由砖体、草孔、草孔隔板、上凹面和下凹面构成，其特征是：方形的砖体的上、下表面分别有一弧形的上凹面和下凹面，上凹面和下凹面之间是与砖体为一个整体的、具有多个草孔的草孔隔板。
所属类别：	实用新型