原文传递
降低桥梁主梁结构不利温度效应的桥面铺装结构
| 专利名称： | 降低桥梁主梁结构不利温度效应的桥面铺装结构 |
| 摘要： | 一种降低桥梁主梁结构不利温度效应的桥面铺装结构，包括依次铺装在桥梁主梁结构(1)上的防水层(2)和混凝土铺装层(3)，其特征是在防水层(2)和桥梁主梁结构(1)之间和/或防水层(2)与混凝土铺装层(3)之间设有隔温层(4)，所述隔温层(4)的厚度为1-100mm，且导热系数不大于0.8W/m·k。本实用新型可降低桥梁主梁结构的梯度温度荷载，减少桥梁建设或养护成本，并可延长桥梁结构的使用寿命。 |
| 专利类型： | 实用新型专利 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 刘其伟 |
| 发明人： | 刘其伟;罗文林 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2009-06-08T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200920044965.5 |
| 公开号： | CN201447663U |
| 代理机构： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 |
| 代理人： | 徐冬涛;瞿网兰 |
| 分类号： | E01D19/12(2006.01)I |
| 申请人地址： | 210096 江苏省南京市四牌楼2号东南大学交通学院 |
| 主权项： | 一种降低桥梁主梁结构不利温度效应的桥面铺装结构，包括依次铺装在桥梁主梁结构(1)上的防水层(2)和混凝土铺装层(3)，其特征是在防水层(2)和桥梁主梁结构(1)之间和/或防水层(2)与混凝土铺装层(3)之间设有隔温层(4)，所述隔温层(4)的厚度为1-100mm，且导热系数不大于0.8W/m·k。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
检索历史
应用推荐
