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原文传递风冷式胶粒输送装置

专利名称：	风冷式胶粒输送装置
摘要：	本实用新型提供了一种风冷式胶粒输送装置，包括风机、风筒及料斗，所述风筒一端与所述风机连通，另一端与所述料斗连通，所述风筒靠近料斗的一端为圆弧状结构。本实用新型提供的风冷式胶粒输送装置，通过将风筒靠近料斗的一端设置为圆弧状结构，胶粒经过风筒的圆弧段时会在此处与筒壁强烈碰撞，从而撞散粘结在一起的胶粒，起到了打料机的作用，不需要再用破碎机进行破碎，风筒不易堵塞，且风力均匀；由于风筒的圆弧段增加了筒壁的表面积，散热效果更佳，从料斗出来的胶粒可以立即装料，成品不会再次受压结块，保证了产品质量，也避免了人工筛选粘结的胶粒的现象，节约了工时。
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	深圳市帝源电子有限公司
发明人：	熊陶;耿海涛;曾美昌;曹明勇;胡义平
专利状态：	有效
申请日期：	2010-03-08T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201020046175.3
公开号：	CN201619890U
代理机构：	深圳中一专利商标事务所 44237
代理人：	张全文
分类号：	B65G65/32(2006.01)I
申请人地址：	518107 广东省深圳市光明新区公明街道合水口下朗工业区37栋
主权项：	一种风冷式胶粒输送装置，包括风机、风筒及料斗，所述风筒一端与所述风机连通，另一端与所述料斗连通，其特征在于：所述风筒输送管路中靠近料斗的一端为上凹的圆弧状结构。
所属类别：	实用新型