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用于将锭线锯切片成晶片中的碳纳米管加强线锯梁
| 专利名称： | 用于将锭线锯切片成晶片中的碳纳米管加强线锯梁 |
| 摘要： | 一种用于从锭切晶片——例如从单晶锭或多晶硅锭切半导体晶片——的设备中的线锯梁。该线锯梁可由包括热固性聚合物树脂和碳纳米管的聚合物复合材料制成。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | MEMC电子材料有限公司 |
| 发明人： | P·古普塔 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2009-02-06T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200980108392.0 |
| 公开号： | CN101970193A |
| 代理机构： | 北京市中咨律师事务所 11247 |
| 代理人： | 马江立;高美艳 |
| 分类号： | B28D5/00(2006.01)I |
| 申请人地址： | 美国密苏里州 |
| 主权项： | 一种用于从单晶锭或多晶锭切半导体晶片的设备，该设备包括：用于将所述锭切成晶片的线网；和框架，该框架包含用于在切片过程中支承所述锭的头部，该头部包括锭保持架和线锯梁，该线锯梁由包括热固性聚合物树脂和碳纳米管的聚合物复合材料构成。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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