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一种大规格陶瓷砖的包装工艺方法及包装设备
| 专利名称： | 一种大规格陶瓷砖的包装工艺方法及包装设备 |
| 摘要： | 本发明公开了一种大规格陶瓷砖的包装工艺方法及包装设备，其包装工艺过程为：包括独立三个工作面；砖垛在第一工作面完成对中、拍齐及包角工序；砖垛在第二工作面与预放箱包装纸完成预包装定位；砖垛下落至第三工作面过程中完成砖包包装；最后砖包在第三工作面上搬运出砖。其包装设备包括三个工作平台，第一工作平台设有对中机构、拍齐机构及取放角机构；第二工作平台上设有垂直包装装置，第三工作平台位于第二工作平台的下方，其设有一出砖输送装置。本发明采用全新的包装工艺流程和全新布局的包装设备来实施包装大规格陶瓷砖，在保证包装质量稳定性的情况下，使包装速度大幅提高，实现自动高速包角包装。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 广东;44 |
| 申请人： | 广东科达机电股份有限公司 |
| 发明人： | 李绍勇;梁启龙;姜红军;区健忠;卿上军 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2009-08-31T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200910042248.3 |
| 公开号： | CN101992864A |
| 代理机构： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 |
| 代理人： | 李德魁;李国钊 |
| 分类号： | B65B23/20(2006.01)I |
| 申请人地址： | 528313 广东省佛山市顺德区陈村镇广隆工业园环镇西路1号 |
| 主权项： | 一种大规格陶瓷砖的包装工艺方法，其特征在于，其包装工艺过程为：包括独立三个工作面；砖垛被送至第一工作面的工作区域后停驻，砖垛在该工作区域内完成对中、拍齐及包角工序；然后砖垛连同包角材料一起被提升搬运至第二工作面，砖垛在此与预放箱包装纸完成预包装定位；随后砖垛连同纸箱包装纸垂直下落至第三工作面，在下落过程中完成砖包包装；最后砖包在第三工作面上搬运出砖。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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