专利名称: | 一种带式输送机驱动滚筒的包覆层 |
摘要: | 本实用新型公开了一种带式输送机驱动滚筒的包覆层,其包括用于套置在驱动滚筒上的底胶,其特征在于:底胶呈筒状,沿底胶的外周面上均匀设置有多个凸出块。本实用新型在包覆层的底胶上均匀设置多个凸出块,凸出块按一定次序规律的布置在底胶外周面上,然后将包覆层固定在驱动滚筒上,带式输送机装配完成后,输送带与驱动滚筒包覆层在外力作用下紧密接触,当凸出块材料与输送带材料之间存在硬度差时,输送带在与凸出块的接触区域必然产生凹陷,正六边形凸出块会部分嵌入输送带的内表面,改变了接触表面的状态,增大了接触面上的摩擦力,增大了传输带与驱动滚筒的摩擦力,提高了驱动滚筒的传递效率,提高了带式输送机运行的防滑稳定性。 |
专利类型: | 实用新型专利 |
申请人: | 山东科技大学 |
发明人: | 肖林京;隋秀华;李全 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2010-05-24T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: | CN201020199390.7 |
公开号: | CN201694613U |
分类号: | B65G23/04(2006.01)I |
申请人地址: | 266510 山东省青岛经济技术开发区前湾港路579号 |
主权项: | 一种带式输送机驱动滚筒的包覆层,其包括用于套置在驱动滚筒上的底胶,其特征在于:底胶呈筒状,沿底胶的外周面上均匀设置有多个凸出块。 |
所属类别: | 实用新型 |