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熔接机、包装体制造装置以及包装体制造方法
| 专利名称： | 熔接机、包装体制造装置以及包装体制造方法 |
| 摘要： | 提供焊模的结构简单并能够确保必要的熔接强度的熔接机、具备该熔接机的包装体制造装置以及包装体制造方法。熔接机包括焊模和砧座。以包括单条熔接线和非平行熔接线的熔接线来熔接被熔接物，单条熔接线在小片薄膜内线状地单条地延伸，非平行熔接线包括随着远离单条熔接线而间距逐渐变宽地延伸的两条熔接线。焊模的振荡面包括单条面和周围面，单条面形成为与单条熔接线相对应的形状，周围面包含与非平行熔接线相对应的形状的部分而比其宽大，振荡面在单条面(2a)与周围面之间形成有槽。砧座的座面包括非平行面和中央面，非平行面形成为与非平行熔接线相对应的形状，中央面包含与单条熔接线相对应的形状的部分而比其宽大。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 株式会社吴羽 |
| 发明人： | 岡田克吉;樱井敏一 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2010-06-23T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201010212254.1 |
| 公开号： | CN101941540A |
| 代理机构： | 北京市中咨律师事务所 11247 |
| 代理人： | 段承恩;杨光军 |
| 分类号： | B65B61/18(2006.01)I |
| 申请人地址： | 日本东京都 |
| 主权项： | 一种熔接机，该熔接机向将合成树脂制的主薄膜与合成树脂制的小片薄膜重合而构成的被熔接物赋予超音波能量，将所述主薄膜与所述小片薄膜熔接，其中，包括：焊模，其向所述被熔接物传递超音波能量；和砧座，其将所述被熔接物夹持在自身与所述焊模之间，承受所述焊模的按压力；所述焊模和所述砧座构成为：以包括单条熔接线和非平行熔接线的熔接线来熔接所述主薄膜与所述小片薄膜，所述单条熔接线在所述小片薄膜内线状地单条地延伸，所述非平行熔接线包括随着远离所述单条熔接线而间距逐渐变宽地延伸的2条熔接线；所述焊模的与所述砧座相对的振荡面包括单条面和周围面，所述单条面形成为与所述单条熔接线相对应的形状，所述周围面包含与所述非平行熔接线相对应的形状的部分而比与所述非平行熔接线相对应的形状宽大，所述振荡面在所述单条面与所述周围面之间形成有槽；所述砧座的与所述焊模相对的座面包括非平行面和中央面，所述非平行面形成为与所述非平行熔接线相对应的形状，所述中央面包含与所述单条熔接线相对应的形状的部分而比与所述单条熔接线相对应的形状宽大。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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