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一种用于制造谐振器的小尺寸石英晶体基板的加工方法,其特征在于包括以下步骤:(1)、设定石英晶体基板的振动频率Ω与其尺寸之间的关系式为:式中:a为石英晶体基板的长度,c为石英晶体基板的宽度,b为石英晶体基板的厚度,α、β、γ、δ和ε均为与石英晶体的材料性能有关的系数;(2)、求出系数α、β、γ、δ和ε的值,并将系数α、β、γ、δ和ε的值代入步骤(1)的关系式中;(3)、设定最终要得到的小尺寸石英晶体基板的目标振动频率Ω小、长度a小和宽度c小,然后通过关系式求出小尺寸石英晶体基板的厚度b小;(4)、测量待加工的大尺寸石英晶体基板的长度a大和宽度c大,并设定大尺寸石英晶体基板的加工厚度b大与小尺寸石英晶体基板的厚度b小相等,然后利用大尺寸石英晶体基板的长度a大、宽度c大和加工厚度b大通过关系式求出大尺寸石英晶体基板的理论振动频率Ω理;(5)、根据步骤(4)设定好的加工厚度b大加工大尺寸石英晶体基板,并检测加工后的大尺寸石英晶体基板的实际振动频率Ω实,然后将大尺寸石英晶体基板的实际振动频率Ω实与其理论振动频率Ω理做比较,若两者的误差在±0.5%以内,则大尺寸石英晶体基板为合格品;(6)、对合格的大尺寸石英晶体基板按设定好的长度a小和宽度c小进行切割,得到符合目标振动频率Ω小的小尺寸石英晶体基板,即合格的小尺寸石英晶体基板。FSA00000215429000011.tif |