专利名称: | 电磁感应封口垫片 |
摘要: | 本实用新型公开一种电磁感应封口垫片,包括粘封层、铝箔层和背衬层,粘封层、铝箔层和背衬层依序叠置复合在一起。本实用新型利用电磁感应使铝箔层发热,让粘封层与瓶口紧密结合,从而达到密封效果,使得瓶子内含物不会受到空气中的细菌和尘埃的影响而造成变质,且避免泄漏。 |
专利类型: | 实用新型专利 |
申请人: | 鼎贞(厦门)实业有限公司 |
发明人: | 杨严武 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2010-08-05T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: | CN201020286128.6 |
公开号: | CN201770125U |
分类号: | B65D53/04(2006.01)I |
申请人地址: | 361000 福建省厦门市同安区环东海域美溪道湖里工业园11号 |
主权项: | 一种电磁感应封口垫片,其特征在于:包括粘封层、铝箔层和背衬层,粘封层、铝箔层和背衬层依序叠置复合在一起。 |
所属类别: | 实用新型 |