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原文传递包装结构及其包装方法

专利名称：	包装结构及其包装方法
摘要：	本发明公开了一种包装结构，包含一包装箱及一下缓冲结构。下缓冲结构置于包装箱内的箱底。下缓冲结构包含一缓冲件与一填塞件。缓冲件具有一第一容置槽，并在第一容置槽的底面具有一定位孔。第一缓冲件另具有一定位凹陷，定位凹陷与第一容置槽位于第一缓冲件的两相对侧。填塞件包含一底板与一折板。底板具有一凸部，借以卡合定位凹陷。折板连接于底板，且可被折成垂直于底板。折板具有一凸件位于其尾端，用以插入定位孔，并使折板伸入第一容置槽内，使得第一容置槽的内部宽度减少。应用本发明的包装结构与其包装方法，能够达到包材使用量减少、节省材料成本、回收再利用、缩短设计及验证时间、废弃物及CO2减量的多重目标。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	中国;CN
申请人：	友达光电股份有限公司
发明人：	詹黛玲;丁崇宽
专利状态：	有效
申请日期：	2010-09-27T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201010507413.0
公开号：	CN101948034A
代理机构：	北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人：	梁挥;鲍俊萍
分类号：	B65D85/48(2006.01)I
申请人地址：	中国台湾新竹市
主权项：	一种包装结构，其特征在于，包含：一包装箱；以及一下缓冲结构，置于该包装箱内的箱底，该下缓冲结构包含：一缓冲件，具有一第一容置槽，并在该第一容置槽的底面具有一该定位孔，该第一缓冲件另具有一定位凹陷，该定位凹陷与该第一容置槽位于该缓冲件的两相对侧；以及一填塞件，包含：一底板，具有一凸部，借以卡合该定位凹陷；以及一折板，连接于该底板，且可被折成垂直于该底板，该折板具有一凸件位于其尾端，该凸件用以插入该定位孔并使该折板伸入该第一容置槽内，使得该第一容置槽的内部宽度减少。
所属类别：	发明专利