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原文传递 一种低摩擦输送通道及其成型方法
专利名称: 一种低摩擦输送通道及其成型方法
摘要: 本发明公开了一种低摩擦输送通道及其成型方法,输送通道由支撑底板和面部型材组成,支撑底板沿着输送路径形成输送通道的支撑框架,面部型材位于支撑底板上,面部型材为截面形状和尺寸相同的长条状型材,面部型材侧面有凹凸槽,凹凸槽为矩形槽、燕尾槽、半燕尾槽、T形槽或锯齿槽,面部型材拼接而形成输送通道内表面,面部型材由表面摩擦系数低的材料制成,例如超高分子量聚乙烯、聚四氟乙烯。本发明解决了大型输送通道加工困难的问题,由于采用双层结构,在内层发生严重损坏时,外层仍可正常操作,避免重大意外发生,且定期的安全检查和维修更换十分方便,大幅增加了输送通道的可靠性和安全性。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 北京;11
申请人: 北京化工大学
发明人: 杨卫民;边智;谢鹏程;丁玉梅
专利状态: 有效
申请日期: 2010-11-22T00:00:00+0800
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201010556098.0
公开号: CN102030170A
分类号: B65G11/16(2006.01)I
申请人地址: 100029 北京市朝阳区北三环东路15号
主权项: 一种低摩擦输送通道,主要由支撑底板和面部型材组成,其特征在于:支撑底板沿着输送路径定型和固定,支撑底板的截面为封闭结构或半封闭结构,面部型材安装在支撑底板上,面部型材为截面形状和尺寸相同的长条状型材,面部型材侧面有凹凸槽,面部型材拼接而形成输送通道内表面,面部型材由表面摩擦系数低的材料制成。
所属类别: 发明专利
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