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颗粒状固体给料-输送-喷洒一体化装置
| 专利名称： | 颗粒状固体给料-输送-喷洒一体化装置 |
| 摘要： | 一种颗粒状固体给料-输送-喷洒一体化装置，包括机架、安装在机架上的储料箱、输送机构、风洞管、风机、套筒和喷头，所述储料箱的出料口与输送机构连接，所述输送机构的出口与所述风洞管连通，所述风洞管的进风口与风机出风口连通，所述风洞管的上部套装所述套筒的下端，所述套筒的上端可转动地套装喷头，所述喷头与转动机构连接，所述转动机构与转动驱动电机连接。本发明提供一种同时兼有给料、输送、喷洒功能并降低成本的颗粒状固体给料-输送-喷洒一体化装置。???? |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 浙江;33 |
| 申请人： | 浙江工业大学 |
| 发明人： | 夏航;吴世平;张辉;陈国波 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2010-12-10T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201010581396.5 |
| 公开号： | CN102030191A |
| 代理机构： | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 |
| 代理人： | 王兵;王利强 |
| 分类号： | B65G53/04(2006.01)I |
| 申请人地址： | 310014 浙江省杭州市下城区朝晖六区 |
| 主权项： | 一种颗粒状固体给料?输送?喷洒一体化装置，其特征在于：所述一体化装置包括机架、安装在机架上的储料箱、输送机构、风洞管、风机、套筒和喷头，所述储料箱的出料口与输送机构连接，所述输送机构的出口与所述风洞管连通，所述风洞管的进风口与风机出风口连通，所述风洞管的上部套装所述套筒的下端，所述套筒的上端可转动地套装喷头，所述喷头与转动机构连接，所述转动机构与转动驱动电机连接。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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