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原文传递新型金属地砖

专利名称：	新型金属地砖
摘要：	本发明涉及新型金属地砖，该金属地砖厚度为1.5～5.5mm，包括面板以及由该面板四周向下弯折构成的框边，面板冲制有多个开孔，该开孔的一端向下形成与面板相连的锚固条，框边冲制有多个通孔，通孔的一端向内形成与框边相连的加强条。与现有技术相比，本发明结构简单、设计新颖，开设的直翻边的可以承受对地砖的水平的扭转力，并且能够增加框边与充填料之间的结合力的强度，开设的弧形翻边增强了金属地砖与水泥的结合力的强度，该金属地砖的锚固条采用连体设计(即为无废料设计)不仅提高了整个铺设质量和强度，同时大大降低了制造成本，而且在铺设时地面也不会因为重物的紧压导致接缝处变形，安全性能较高。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	上海华仕科技工程有限公司
发明人：	王文华
专利状态：	有效
申请日期：	2010-12-30T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201010614432.3
公开号：	CN102021994A
代理机构：	上海科盛知识产权代理有限公司 31225
代理人：	林君如
分类号：	E04F15/06(2006.01)I
申请人地址：	200080 上海市虹口区塘沽路309号16楼C座
主权项：	新型金属地砖，其特征在于，包括面板以及由该面板四周向下弯折构成的框边，所述的面板冲制有多个开孔，该开孔的一端向下形成与面板相连的锚固条。
所属类别：	发明专利