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高硅铝合金电子封装材料铣削用量优化及系统研究与 开发
| 论文题名： | 高硅铝合金电子封装材料铣削用量优化及系统研究与 开发 |
| 关键词： | 高硅铝合金;电子封装材料;铣削;用量优化 |
| 作者： | 李怒飞 |
| 专业： | 机械工程 |
| 导师： | 刘小莹;陈平 |
| 授予学位： | 硕士 |
| 授予学位单位： | 西华大学 |
| 学位年度： | 2020 |
| 正文语种： | 中文 |
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| 论文题名： | 高硅铝合金电子封装材料铣削用量优化及系统研究与 开发 |
| 关键词： | 高硅铝合金;电子封装材料;铣削;用量优化 |
| 作者： | 李怒飞 |
| 专业： | 机械工程 |
| 导师： | 刘小莹;陈平 |
| 授予学位： | 硕士 |
| 授予学位单位： | 西华大学 |
| 学位年度： | 2020 |
| 正文语种： | 中文 |