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原文传递 高硅铝合金电子封装材料激光封焊界面组织与性能研究
论文题名: 高硅铝合金电子封装材料激光封焊界面组织与性能研究
关键词: 高硅铝合金;电子封装材料;激光封焊;界面组织
作者: 刘一
专业: 材料工程
导师: 陈翌庆
授予学位: 硕士
授予学位单位: 合肥工业大学
学位年度: 2019
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