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高硅铝合金电子封装材料激光封焊界面组织与性能研究
论文题名:
高硅铝合金电子封装材料激光封焊界面组织与性能研究
关键词:
高硅铝合金;电子封装材料;激光封焊;界面组织
作者:
刘一
专业:
材料工程
导师:
陈翌庆
授予学位:
硕士
授予学位单位:
合肥工业大学
学位年度:
2019
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