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倒装封装组件工艺--服役可靠性研究
| 论文题名： | 倒装封装组件工艺--服役可靠性研究 |
| 关键词： | 倒装;封装组件;工艺;服役 |
| 作者： | 武秋石 |
| 专业： | 集成电路工程 |
| 导师： | 李国元;周斌 |
| 授予学位： | 硕士 |
| 授予学位单位： | 华南理工大学 |
| 学位年度： | 2020 |
| 正文语种： | 中文 |
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| 论文题名： | 倒装封装组件工艺--服役可靠性研究 |
| 关键词： | 倒装;封装组件;工艺;服役 |
| 作者： | 武秋石 |
| 专业： | 集成电路工程 |
| 导师： | 李国元;周斌 |
| 授予学位： | 硕士 |
| 授予学位单位： | 华南理工大学 |
| 学位年度： | 2020 |
| 正文语种： | 中文 |