专利名称: |
渗水绿化环保地砖 |
摘要: |
本实用新型公开了一种渗水绿化环保地砖,包括砖体,砖体的上表面和底面的中心位置有一个贯通的较大直径的圆柱体绿化孔,在绿化孔的周围设置贯通的较小直径的圆柱体渗水孔。砖体的侧壁中部沿水平方向设有凸台和凹槽,凸台与凹槽的形状、尺寸和位置匹配。砖体的水平截面为正方形,砖体的四个角有1/4圆柱体的缺口,砖体组装后缺口形成圆柱体绿化孔。所述渗水绿化环保地砖是用钢模一次压制而成。本实用新型的有益效果是:渗水绿化环保地砖既有渗水孔又有绿化孔,地砖用钢模一次压制成型。该地砖能够保证雨水快速深入地下,绿化效果好,有利于城市美化环保并能使地下水快速上升。 |
专利类型: |
实用新型专利 |
国家地区组织代码: |
辽宁;21 |
申请人: |
李殿平 |
发明人: |
李殿平;王林毅;刘颖;张春玲;刘卫东;于巧娥 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2010-12-01T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201020634394.3 |
公开号: |
CN201883353U |
代理机构: |
大连科技专利代理有限责任公司 21119 |
代理人: |
胡连生 |
分类号: |
E01C5/04(2006.01)I |
申请人地址: |
116300 辽宁省大连市瓦房店市长春路2段12号 |
主权项: |
渗水绿化环保地砖,包括砖体,砖体的上表面和底面之间分布贯通的渗水孔,其特征在于,砖体的上表面和底面的中心位置有一个贯通的较大直径的圆柱体绿化孔,在绿化孔的周围设置贯通的较小直径的圆柱体渗水孔。 |
所属类别: |
实用新型 |