专利名称: |
一种带硅胶边的环形输送带 |
摘要: |
一种带硅胶边的环形输送带,属于工业用输送带领域。现有的输送带在其边缘未设置硅胶层,使得流到输送带上的胶不容易刮掉。该输送带包括一无接头的环形基带,在无接头的环形基带的两边缘由无接头的环形基带和硅胶构成闭合边缘混杂层,在闭合边缘混杂层外表面设计有正面边缘硅胶层,闭合边缘混杂层和正面边缘硅胶层是通过将无接头的环形基带放在固体硅胶带生产设备上、再将片状固体硅胶和无接头的环形基带压制在一起的方式整体成型为无缝的带硅胶边的输送带的。在闭合边缘混杂层内表面设计有反面边缘硅胶层。该输送带作为工业用输送带,能使得流到输送带正面边缘硅胶层上的胶很容易刮掉,保证输送带正常运行,满足用户对产品超宽和/或超长的要求。 |
专利类型: |
实用新型专利 |
申请人: |
周炳光 |
发明人: |
周炳光 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2011-01-07T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201120003872.5 |
公开号: |
CN201961787U |
分类号: |
B65G15/32(2006.01)I |
申请人地址: |
523000 广东省东莞市东城小塘坣塘南街十一巷7号 |
主权项: |
一种带硅胶边的环形输送带,包括一无接头的环形基带(1),其特征是:在无接头的环形基带(1)的两边缘由无接头的环形基带(1)和硅胶构成闭合边缘混杂层(2),在闭合边缘混杂层(2)外表面设计有正面边缘硅胶层(3),闭合边缘混杂层(2)和正面边缘硅胶层(3)是通过将无接头的环形基带(1)放在固体硅胶带生产设备上、再将片状固体硅胶和无接头的环形基带(1)压制在一起的方式整体成型为无缝的带硅胶边的输送带的。 |
所属类别: |
实用新型 |