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电子元器件表面贴装焊盘的平面度检测装置
| 专利名称： | 电子元器件表面贴装焊盘的平面度检测装置 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子元器件表面贴装焊盘的平面度检测装置，在机架上固定有暗箱，暗箱内设置有可装载旋转被测产品并提供光源的转动平台、摄取并传送被测产品图像的视觉系统以及实现被测产品自动上料和卸料的机械手，转动平台的一侧设置有穿出暗箱的上料输送带，其另一侧依次设置有卸不良品导槽及穿出暗箱的卸良品输送带，视觉系统、机械手、转动平台、上料输送带及卸良品输送带分别与工控机电连接，工控机分析处理视觉系统传送的图像，并且控制机械手、转动平台、上料输送带及卸良品输送带分别动作。本实用新型通过人工视觉系统搭配全自动上料卸料系统实现电子元器件表面贴装焊盘的平面度检测，速度快，可靠性高，节约大量人力和物力。 |
| 专利类型： | 实用新型专利 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 普莱默电子（无锡）有限公司 |
| 发明人： | 蔡云飞;戴方兴;徐全明;丁林先;薛文斌;顾庆扬 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2011-06-01T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201120182418.0 |
| 公开号： | CN202092617U |
| 代理机构： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 |
| 代理人： | 曹祖良 |
| 分类号： | G01B11/30(2006.01)I |
| 申请人地址： | 214028 江苏省无锡市新区国家高新技术产业开发区52号地块18号标准厂房 |
| 主权项： | 一种电子元器件表面贴装焊盘的平面度检测装置，其特征是：在机架（10）上固定有暗箱（2），所述暗箱（2）内设置有可装载旋转被测产品（75）并提供光源的转动平台（7）、摄取并传送所述被测产品（75）图像的视觉系统（9）以及实现所述被测产品（75）自动上料和卸料的机械手（6），所述转动平台（7）固定在所述机架（10）上且位于所述暗箱（2）的中部，所述转动平台（7）的前方固定有所述视觉系统（9），所述转动平台（7）的上方设置有所述机械手（6），所述转动平台（7）的一侧设置有穿出所述暗箱（2）的上料输送带（3），其另一侧依次设置有卸不良品导槽（8）及穿出所述暗箱（2）的卸良品输送带（5），所述视觉系统（9）、所述机械手（6）、所述转动平台（7）、所述上料输送带（3）及所述卸良品输送带（5）分别与工控机（1）电连接，所述工控机（1）分析处理所述视觉系统（9）传送的图像，并且控制所述机械手（6）、所述转动平台（7）、所述上料输送带（3）及所述卸良品输送带（5）分别动作。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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