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原文传递车载设备防振动结构

专利名称：	车载设备防振动结构
摘要：	本发明公开了一种车载设备的防振动结构，包括一矩形安装框架及在安装框架一条边框上分别垂直设置的上层电路板安装孔架和后端盖安装孔架，在安装框架相对的另一条边框外侧两端分别垂直设置有前端盖安装孔架Ⅰ和前端盖安装孔架Ⅱ；在所述安装框架的边框外侧分别设置有若干个限位卡扣；在安装框架的矩形框上和前端盖安装孔架的内侧分别设置有锥形柱；所述安装框架内侧还设有两个螺钉安装通道，在两个螺钉安装通道的延伸端之间设有IC卡限位台。该结构在X、Y、Z三个方向定位稳定，加工制造简单，提高了产品的防振动性能，从而保证了产品的使用寿命。
专利类型：	发明专利
申请人：	西安丰力通电子有限公司
发明人：	许小平;贾秀芬;王峰;解亚兵
专利状态：	有效
申请日期：	2011-07-28T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201110213720.2
公开号：	CN102350971A
分类号：	B60R11/00(2006.01)I
申请人地址：	710075 陕西省西安市高新区沣惠南路16号
主权项：	车载设备的防振动结构，其特征在于：包括一矩形安装框架(6)及在安装框架(6)一条边框上分别垂直设置的上层电路板安装孔架(4)和后端盖安装孔架(5)，在安装框架(6)相对的另一条边框外侧两端分别垂直设置有前端盖安装孔架Ⅰ(8)和前端盖安装孔架Ⅱ(10)；在所述安装框架(6)的边框外侧分别设置有若干个限位卡扣(3)；在安装框架(6)的矩形框上和前端盖安装孔架的内侧分别设置有锥形柱(1)；所述安装框架(6)内侧还设有两个螺钉安装通道(7)，在两个螺钉安装通道(7)的延伸端之间设有IC卡限位台(9)；下层电路板(12)通过锥形柱(1)镶装在安装框架(6)矩形框上，上层电路板(13)通过锥形柱(1)和上层电路板安装孔架(4)水平固定；在上层电路板(13)和下层电路板(12)之间设置有插排(14)。
所属类别：	发明专利