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原文传递校正夹具

专利名称：	校正夹具
摘要：	本实用新型涉及一种校正夹具，用于校正传送晶片盒的晶片仓储的位置，该种校正夹具的形状、大小与晶片盒的底部相同，所述校正夹具上具有与晶片盒底部螺丝相应的标识部，所述校正夹具由透明材料制成。本实用新型具有校正可视化、校正时间短、校正位置精确、报警次数降低，提高生产效率，减少劳动强度的优点。
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
发明人：	杨宝峰
专利状态：	有效
申请日期：	2011-07-25T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201120265360.6
公开号：	CN202156768U
代理机构：	上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：	屈蘅;李时云
分类号：	B65G47/74(2006.01)I
申请人地址：	201203 上海市浦东新区上海市张江路18号
主权项：	一种校正夹具，用于校正传送晶片盒的晶片仓储的位置，其特征在于：所述校正夹具的形状、大小与晶片盒的底部相同，所述校正夹具上具有与晶片盒底部螺丝相应的标识部，所述校正夹具由透明材料制成。
所属类别：	实用新型