专利名称: |
用于沥青混凝土路面应变、裂纹测试的封装FBG传感器 |
摘要: |
一种用于沥青混凝土路面应变、裂纹测试的封装FBG传感器,该传感器包括三根弹簧光纤光栅、三根纯光纤光栅、预制的沥青混凝土封装结构、六个贯通槽、感温槽、温度传感器、铠装光缆。三根弹簧光纤光栅、三根纯光纤光栅分别埋入上下两层贯通槽中,之后用胶将弹簧光纤光栅、纯光纤光栅的一端与所处沥青混凝土封装结构固结,后对弹簧光纤光栅、纯光纤光栅施加预应力,再固结六组光纤光栅的另一端,然后将温度传感器埋入感温区中,最后用铠装光缆连接引出的六组光纤光栅及温度传感器。该传感器工艺简单、布设方便、精确度高、量程大,可实现对沥青混凝土路面主应力方向及大小的监测,适用于土木工程结构健康监测的沥青混凝土路面内部变化,适合产业化。 |
专利类型: |
实用新型专利 |
国家地区组织代码: |
辽宁;21 |
申请人: |
大连理工大学 |
发明人: |
赵拓;赵雪峰;王永成;陈俊东 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2011-04-29T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201120135740.8 |
公开号: |
CN202101648U |
代理机构: |
大连理工大学专利中心 21200 |
代理人: |
梅洪玉;李宝元 |
分类号: |
G01B11/16(2006.01)I |
申请人地址: |
116024 辽宁省大连市高新园区黄浦路541号网络产业大厦23楼2308室辽宁省大连市甘井子区凌工路2号 |
主权项: |
一种用于沥青混凝土路面应变、裂纹测试的封装FBG传感器,其特征在于,该用于沥青混凝土路面应变、裂纹测试的封装FBG传感器包括三根弹簧光纤光栅、三根纯光纤光栅、预制的沥青混凝土封装结构、六个贯通槽、感温槽、温度传感器和铠装光缆,预制的沥青混凝土模具带有六个贯通槽和一个感温槽,六个贯通槽分成上、下二层,上层和下层各三个;三根处于张拉状态的弹簧光纤光栅置于上层的三个贯通槽中,组成弹簧光栅应变花;三根纯光纤光栅置于下层的三个贯通槽中,组成纯光栅应变花;弹簧光纤光栅的两端、纯光纤光栅的两端分别与各自所处的贯通槽两端固结;温度传感器置于感温槽中,弹簧光纤光栅、纯光纤光栅及温度传感器用铠装光缆连接引出。? |
所属类别: |
实用新型 |