专利名称: |
造纸机用高耐磨、低静电SiC陶瓷面板及其制备方法 |
摘要: |
本发明涉及一种造纸机用高耐磨、低静电SiC陶瓷面板,属于造纸机配件技术领域,利用边框将SiC陶瓷块拼装制成,每块SiC陶瓷块之间依次用导线连接,SiC陶瓷块经配料、成型和烧结后,再经冷加工制成,其配料重量百分比组成为:碳化硅75-85%、金属硅粉8-15%、碳粉5-10%、硅酸钙1-3%和余量的稀土材料;SiC陶瓷面板具有导电性,电阻率在0.3Ωm以下。产品密度高、气孔率低、耐磨性好,并且具有导电性,能够静电吸附颗粒,消除颗粒对聚酯网的划伤,延长聚酯网使用寿命,减少停机维修时间,节材降耗。本发明同时提供了简单合理的制备方法。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
山东;37 |
申请人: |
淄博爱普浆纸科技有限公司 |
发明人: |
孟兆锁;张景德;石汝军;孟懿晨;陈克玲 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2011-12-19T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201110426391.X |
公开号: |
CN102517955A |
代理机构: |
青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 |
代理人: |
马俊荣 |
分类号: |
D21F1/10(2006.01)I |
申请人地址: |
255086 山东省淄博市高新技术开发区政通路135号创业中心B座309室 |
主权项: |
一种造纸机用高耐磨、低静电SiC陶瓷面板,其特征在于利用边框将SiC陶瓷块拼装制成,每块SiC陶瓷块之间依次用导线连接,SiC陶瓷块经配料、成型和烧结后,再经冷加工制成,其配料重量百分比组成为:碳化硅75?85%、金属硅粉8?15%、碳粉5?10%、硅酸钙1?3%和余量的稀土材料;SiC陶瓷面板具有导电性,电阻率在0.3Ωm以下。 |
所属类别: |
发明专利 |