详情

原文传递金属带状体的给送装置

专利名称：	金属带状体的给送装置
摘要：	一种金属带状体的给送装置，其包括：往复块，当在预定方向上输送形成有通孔的金属带状体时，由加压装置的驱动部件使往复块往复移动；移动块，其被布置在往复块的上方并且被连接到连接构件，该连接构件能在往复块的移动方向上移动；销块，其与移动块一起移动并且设置有给送销，该给送销的前端部被插入到通孔内；和上下凸轮部，其使销块升降。移动块不被往复块牵引，给送装置还包括移动块驱动部件，该移动块驱动部件用于使移动块独立于往复块的移动而往复移动。
专利类型：	发明专利
申请人：	日高精机株式会社
发明人：	森下圭一
专利状态：	有效
申请日期：	2011-08-03T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201110221428.5
公开号：	CN102442567A
代理机构：	北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：	刘新宇;张会华
分类号：	B65H20/22(2006.01)I
申请人地址：	日本东京都
主权项：	一种用于输送金属带状体的给送装置，其用于沿预定方向输送所述金属带状体，在所述金属带状体中形成有多个通孔，所述给送装置包括：基准板，所述基准板的上表面载置有所述金属带状体，所述基准板具有切口，所述切口沿所述金属带状体的给送方向延伸并且贯通所述基准板以使所述基准板的上表面与下表面连接；往复块，所述往复块被设置在所述基准板的下方，由驱动部件使所述往复块沿所述金属带状体的给送方向以及沿与所述给送方向相反的方向与所述基准板平行地往复移动；移动块，所述移动块被布置在所述往复块的上方并且被连接到连接构件，所述连接构件以
所属类别：	发明专利