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用于电解处理高电阻层的方法和装置
| 专利名称： | 用于电解处理高电阻层的方法和装置 |
| 摘要： | 本发明涉及一种在具有沿输送轨道的旋转的输送和接触元件(2)的连续运行的设备或带设备中对板状或带状物品(1)进行电镀和电解蚀刻的方法和装置。根据现有技术，从物品(1)的一个边缘或两个边缘供给电解电流。单边供给得不到理想的层厚分布。双边供给只允许生产横向于输送方向的物品的形式。根据本发明，在中部，亦即在可用区内为物品(1)供给电流，从而达到至少与在双边供电时一样好的层厚分布。本发明还允许按任意顺序电解处理具有任意宽度规格和不同轮廓的物品。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 瑞纳股份有限公司 |
| 发明人： | E·许贝尔 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2010-05-18T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201080022252.4 |
| 公开号： | CN102439203A |
| 代理机构： | 北京市中咨律师事务所 11247 |
| 代理人： | 吴鹏;马江立 |
| 分类号： | C25D17/06(2006.01)I |
| 申请人地址： | 德国居滕巴赫 |
| 主权项： | 一种在具有沿输送路径的输送和接触元件(2)的、从辊子到辊子的带设备或连续运行的设备中对板状或带状物品(1)进行电镀或电解蚀刻的方法，其特征在于，通过在所述输送和接触元件(2)上的触头(3)借助于在物品(1)的可用面积(17)内延伸的至少一条接触轨道(15)为所述物品供给电解电流。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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