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一种硅片承载盒及具有该硅片承载盒的上料装置
| 专利名称： | 一种硅片承载盒及具有该硅片承载盒的上料装置 |
| 摘要： | 本发明涉及一种硅片承载盒及具有该硅片承载盒的上料装置，其中硅片承载盒包括底板和侧壁，所述侧壁包括若干垂直地连接在所述底板上并相互分离的挡板，所述挡板围成的空间的横截面形状与硅片的横截面形状相适应。克服现有的硅片承载盒和上料装置容易导致硅片损坏的缺点，提供一种减少硅片损坏的硅片承载盒和上料装置。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 无锡尚德太阳能电力有限公司 |
| 发明人： | 蒋其铭 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2010-11-23T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201010574733.8 |
| 公开号： | CN102479734A |
| 代理机构： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 |
| 代理人： | 黄威;廉振保 |
| 分类号： | H01L21/67(2006.01)I |
| 申请人地址： | 214028 江苏省无锡市新区长江南路17-6号 |
| 主权项： | 一种硅片承载盒，包括底板和侧壁，其特征在于：所述侧壁包括若干垂直连接在所述底板上并相互分离的挡板，所述挡板围成的空间的横截面形状与所述硅片的形状相适应。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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