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一种压紧机构及具有该压紧机构的纸币封装装置
| 专利名称： | 一种压紧机构及具有该压紧机构的纸币封装装置 |
| 摘要： | 本发明公开了一种压紧机构，用于纸币封装装置，使得封装膜裹紧于被封装纸币上，压紧机构包括：至少一个压钞子机构，包括压钞板和驱动压钞板上下运动的压钞板驱动模块；至少一个压膜子机构，包括压膜板和驱动压膜板上下运动的压膜板驱动模块；压膜板压置于被封装纸币上覆盖有封装膜的区域，压钞板压置于被封装纸币上未覆盖有封装膜的区域，且压膜板能相对于压钞板上下运动。本发明还提供了一种具有上述压紧机构的纸币封装装置。本发明实现了被封装纸币的封装膜束紧及表面的平整化，显著改善钱币的包装质量，提高钱币的存储和运输的安全性，具有显著的经济效益和社会效益，并且节省了制造成本，避免了对纸币造成损伤。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 北京;11 |
| 申请人： | 余谈阵 |
| 发明人： | 王兴国;李彩明;余谈阵 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2011-10-20T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201110320586.6 |
| 公开号： | CN102502025A |
| 代理机构： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
| 代理人： | 王春光 |
| 分类号： | B65B63/02(2006.01)I |
| 申请人地址： | 100022 北京市朝阳区光华西里1号温莎大厦五号楼203室 |
| 主权项： | 一种压紧机构，用于纸币封装装置，使得封装膜压实并束紧于被封装纸币上，其特征在于，所述压紧机构包括：至少一个压钞子机构，包括压钞板和驱动所述压钞板上下运动的压钞板驱动模块；至少一个压膜子机构，包括压膜板和驱动所述压膜板上下运动的压膜板驱动模块；所述压膜板压置于被封装纸币上覆盖有封装膜的区域，所述压钞板压置于被封装纸币上未覆盖有封装膜的区域，且所述压膜板能相对于所述压钞板上下运动。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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