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原文传递封入透镜型回射片

专利名称：	封入透镜型回射片
摘要：	本发明提供一种封入透镜型回射片，其在封入透镜型回射片中，具有比现有的封入透镜型回射片高的回射性能。本发明所涉及的封入透镜型回射片，其特征在于：在具备表面保护层(1)、保持层(3)、由保持层(3)所保持的多个微小玻璃球(4)、焦点形成层(5)以及镜面反射层(6)的封入透镜型回射片中，微小玻璃球(4)的平均粒径在70μm～100μm的范围内，并且粒度分布为颗粒的75％以上在平均粒径±10μm的范围内。
专利类型：	发明专利
申请人：	日本电石工业株式会社
发明人：	越智桂;中泽广树;高松威夫;高山敬三
专利状态：	有效
申请日期：	2010-05-21T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201080022428.6
公开号：	CN102439492A
分类号：	G02B5/128(2006.01)I
申请人地址：	日本东京都
所属类别：	发明专利