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原文传递铜合金滑接导线

专利名称：	铜合金滑接导线
摘要：	本发明的铜合金滑接导线由按照重量％计，含有Cr：0.15～0.8％、Zr：0.01～0.25％、Si：0.01～0.1％、Hf：0.1～30ppm、氧：10ppm以下，剩余部分含有Cu和不可避免的杂质组成的铜合金构成，结晶粒径为30μm以下。上述铜合金按照重量％计，还可以进而含有Mg：0.001～0.05％。
专利类型：	发明专利
申请人：	三菱综合材料株式会社
发明人：	北原伸宽
专利状态：	有效
申请日期：	2009-09-25T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200980160416.7
公开号：	CN102471830A
代理机构：	北京德琦知识产权代理有限公司 11018
代理人：	陈万青;王珍仙
分类号：	C22C9/00(2006.01)I
申请人地址：	日本东京
主权项：	一种铜合金滑接导线，其特征在于，由按照重量％计，含有Cr：0.15～0.8％、Zr：0.01～0.25％、Si：0.01～0.1％、Hf：0.1～30ppm、氧：10ppm以下，剩余部分含有Cu和不可避免的杂质组成的铜合金构成，结晶粒径为30μm以下。
所属类别：	发明专利