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原文传递用于焊接塑料壳体的方法

专利名称：	用于焊接塑料壳体的方法
摘要：	本发明涉及一种用于焊接塑料壳体的方法。在沿环绕边缘焊接两个壳体部件(1、2)时形成的熔体通过一种预定的几何形状也就是主要被引向印刷电路板(3)方向并且由此形封闭地固定所述印刷电路板。本发明建立在已知的塑料激光焊接基础上。在那里预定的基本几何形状这们变化，以致熔体不会不受控地沿两个方向分布，而是有针对性地被引向壳体内部空间方向。本方案的优点是，为了固定印刷电路板(3)和封闭壳体，只需要一道工序。此外，印刷电路板(3)的固定面积比在传统的热气铆接中的要大得多。但其中在印刷电路板(3)上的占用面积更小，因为接触面只影响印刷电路板(3)的边缘区。另一方面所述边缘区由于与单个印刷电路板(3)分离而从使用中被定义为阻隔区。通过更大的接触面，不会出现因塑料蠕变而造成的预应力损失。除了上述优点外，本方法的工艺流程非常安全可靠，因为焊接行程主要借助一个力分析装置进行控制。因此，在预应力增加时(在止挡平放到印刷电路板上之后)可以停止焊接过程，而不对印刷电路板(3)施加过强的负荷。
专利类型：	发明专利
申请人：	大陆汽车有限公司
发明人：	H·弗伦策尔;V·米勒
专利状态：	有效
申请日期：	2010-09-24T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201080040761.X
公开号：	CN102481726A
代理机构：	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038
代理人：	饶辛霞
分类号：	B29C65/02(2006.01)I
申请人地址：	德国汉诺威
主权项：	用于在两个壳体部件的环绕边缘上焊接由两个壳体部件(1、2)构成的塑料壳体的方法，其中在壳体内设置一个电子印刷电路板(3)，其特征在于，在焊接时在两个壳体部件的环绕边缘上形成的塑料熔体(2.4)到达印刷电路板(3)的边缘区并且在冷却后将印刷电路板(3)固定在壳体中。
所属类别：	发明专利